HongJin-T5100雙組分加成型高導(dǎo)熱硅膠
簡要介紹型號HongJin-T5100規(guī)格2600ml/支特性HongJin-T5100是一款雙組分加成型高導(dǎo)熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。適用產(chǎn)品用于電源模塊的灌封散熱保護；其他電子元器件的灌封散熱保護技術(shù)參數(shù)技術(shù)參數(shù)A組分B組分固化前外觀淺藍色流體白金流體粘度（cps）10000～2000012000～20000混合
