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產(chǎn)品中心

PRODUCT CENTER

HongJin-T5100雙組分加成型高導(dǎo)熱硅膠

T5100.jpg


簡要介紹


型號

HongJin-T5100

規(guī)格

2600ml/支

特性

HongJin-T5100是一款雙組分加成型高導(dǎo)熱灌封膠,加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。

適用產(chǎn)品

用于電源模塊的灌封散熱保護(hù); 其他電子元器件的灌封散熱保護(hù)


技術(shù)參數(shù)


技術(shù)參數(shù)A組分B組分
固化前外觀淺藍(lán)色流體白金流體
粘度(cps)10000~2000012000~20000
混合比例A:B(cps)1:1
混合后粘度(cps)10000~10000
室溫適用時(shí)間(min)60~90
室溫成型時(shí)間(h)3~6
固化后硬度(邵A)35~65
導(dǎo)熱系數(shù)(W/M·K)≥2.0
介電強(qiáng)度(KV/mm)≥13
介電常數(shù)(1.0MHz)2.8~3.3
體積電阻率(Ω·cm)≥1.0×1013
比重2.5±0.5


注意事項(xiàng)

                             

1、有機(jī)錫化合物和其它有機(jī)金屬化合物。

2、含有機(jī)錫化合物的硅酮橡膠。

3、硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不飽和烴增塑劑。

本品需貯存于<30℃通風(fēng)陰涼處,初次使用時(shí)應(yīng)提前將各組分膠體攪拌均勻以防發(fā)生沉降組分不均勻,再按規(guī)定的比例進(jìn)行充分混合均勻。加至產(chǎn)品時(shí)需抽真空脫泡。使用過程中應(yīng)注意避免與以下物質(zhì)接觸。 

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