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環(huán)氧膠在電子元器件中的應(yīng)用
2022-03-25

環(huán)氧灌封膠應(yīng)用范圍廣,技術(shù)要求千差萬(wàn)別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類(lèi)。從劑型上分有雙組分和單組分兩類(lèi)。多組分劑型,由于使用不方便,做為商品不多見(jiàn)。據(jù)涂布在線了解,常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對(duì)設(shè)備要求不高,使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。


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加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長(zhǎng),浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料,是近年國(guó)外發(fā)展的新品種,需加熱固化。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點(diǎn)是所需灌封設(shè)備簡(jiǎn)單,使用方便,灌封膠的質(zhì)量對(duì)設(shè)備及工藝的依賴性小。

不足之外是成本較高,材料貯存條件要求嚴(yán)格,所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求:

1、性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。

2、黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。

3、灌封和固化過(guò)程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。

4、固化放熱峰低,固化收縮小。

5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異耐熱性好,對(duì)多種材料有良好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。

6、某些場(chǎng)合還要求灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性能。

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